摘要：升壓芯片是當(dāng)今電子技術(shù)發(fā)展中的重要組成部分，國內(nèi)的升壓芯片經(jīng)過多年的發(fā)展和進(jìn)步已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。本文主要從芯片分類、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和未來發(fā)展趨勢四個方面進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。一、升壓芯片分類升壓芯片根據(jù)升壓方式分為線性升壓芯片和開關(guān)升壓芯片，其中...
訪客 2023-05-18 芯片常識 279 ℃ 2 評論 查看詳細(xì)